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      从“小时级”到“分钟级”,迈威选焊编程技术开启“极速时代”

      2025-08-08 19:52:57发布,长期有效,101浏览
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    现行选焊焊锡工艺中,选焊设备的程序编程需要针对每个不同产品单独创建,涉及助焊剂喷涂量、焊接时间、波峰高度等精准设置,导致编程耗时增加。当产品迭代或产量增加时,这一成本会显著增加。面对不同批次或工艺变化时,需定期进行微调或设备精密部件的更换、维护,对操作人员的经验要求颇高。

    因此普通选择性波峰焊所采用的人工手动示教编程方式,由于耗时久、易出错、换线效率低下且对操作人员经验要求颇高,已然成为制约柔性生产、设备综合效率(OEE)提升以及成本控制的关键瓶颈。

     

    传统编程四大挑战:耗时、费力、高门槛、难复制

     

    普通选择性波峰焊的编程流程:

    需导入Gerber文件

    手动定位焊点

    反复调试各项参数

    细致模拟焊接路径

    校正焊嘴Z轴高度

    波峰高度校正

    整个调试过程既耗时又费力,长期以来,它就像一副沉重的枷锁,严重限制了高混装PCB产线的灵活性与产品交付速度。而且该编程方式对人才的依赖程度颇高,特别是在汽车电子、医疗设备等高可靠性领域,在全力追求生产效率的同时,还必须确保焊接质量与一致性达到高标准。

     

    迈威技术突破:三大创新实现编程效率提升

     

    迈威深知效率与精度始终是屹立不倒的核心竞争力,我们为快速响应市场需求,经过不断地探索和验证,最终对选焊的编程方式做出革新,凭借三大前沿技术创新——相机扫描编程技术、焊嘴高度精准检测系统,以及采用毫米作为计量单位的波峰高度控制技术。成功将编程时间从行业普遍的1 - 4小时大幅压缩至惊人的5分钟。迈威选择性波峰焊具有颠覆性的“5分钟极速编程”技术,有效缩短了换线时长,操作简单易学缩减对高技能人才的依赖,搭配的高精度检测和控制系统更是提高了产品焊接的一致性和良品率。

     

    迈威三大技术支柱:让选焊编程“快、准、稳”

     

    创新一:飞拍技术---0.1mm级定位精度,实现“即拍即编”可视化编程

    当产线引入新产品时,传统波峰焊的编程流程:导入PCB板的CAD或Gerber数据,以此生成精准图像,为后续的焊接工作提供可靠的焊点定位依据。然而现行普遍的工艺流程中,数据传输过程繁琐,需要耗费大量宝贵的时间成本,且在保密性较高的电子制造领域无法提供数据,这一问题不仅严重影响生产效率,还造成了使用场景的局限性。

     

    我们的研发团队凭借敏锐的市场洞察力和技术敏感度,精准捕捉到这一行业痛点。随即迅速组织专业团队进行技术攻关,采用飞拍技术解决方案。该技术借助全景图像拼接技术,能够真实、完整地还原产品全貌,就如同给产品拍摄了一张全方位的“高清照片”。

     

    操作人员可以在实物图上直接进行编辑操作,直观地避开高元件区域,避免因碰撞导致的产品损坏;同时科学规划焊锡路径,无需像传统方式那样进行手动定位焊点,简化编程前数据导入的流程,缩短编程时长,适应产品快速迭代的场景,同时打破了因保密性较高导致的市场困局。

     

    创新二:焊嘴z轴智能补偿---换线“零经验依赖”,效率“一键起飞”

    在选择性波峰焊设备的传统操作流程中,编程环节还面临着一个棘手的问题——多产品适配。由于各产品焊接需求各异,往往需要设置不同的程序参数,包含焊嘴的适配。不同批次的焊嘴,不可避免地会存在一定的精度误差。而迈威通过先进的软件算法实现了焊嘴z轴高度的自动校正,来调整不同焊嘴的z轴精度误差。面对不同产品换线时,不需要再依靠人工经验来判断焊嘴的Z轴高度如何调整。

     

    这一突破性技术缩短了不同产品更换时对精度要求的编程调整时间,尤其在消费电子行业,产品快速更新迭代,以及高效生产的需下求,迈威的焊嘴z轴高度自动校正能够有效帮助这类行业生产提高换线时的编程效率,快速响应投入不同产品生产的需求,减少对高技能人才的依赖,降低人工成本。

     

    创新三:毫米级波峰控制技术---从“经验式调节”到“标准化计量”

    在选择性波峰焊工艺里,行业长久以来采用百分比、马达转速这类不够直观、难以精准把控的表示方式,作为波峰高度的计量方式。因此在设备编程的过程中,操作人员需要依靠肉眼观察或者凭借个人经验来设定波峰高度,过程复杂费时,同产品不同批次的情况下很难达到产品一致性。且波峰高度对产品的质量起着决定性因素,波峰高度过高或过低都会导致产品产生不同的焊接缺陷。

     

    在电子制造业对高精度产品和高速生产的需求下,我们在波峰高度的表达方式上做出了技术改变。通过软件算法,实现了采用毫米作为波峰高度的计量方式,借助先进的波峰校正系统,就能轻松实现精准控制。

     

    在编程过程中,不再需要人工反复调整测试,控制了时间和人员的专业学习成本。同时锡波高度的精准控制,能够有效避免因锡波高度过高导致的焊点拉长、堆锡过多或烫伤元器件,过低引发的漏焊、虚焊、或挂锡等情况,提高产品焊接良率和一致性,尤其适用于医疗电子、新能源电子等高精度焊接要求的场景下。

     

    技术赋能:从“人工驱动”到“数字驱动”的选焊新标准

     

    提升编程速度实现快速、精准、可复用的程序创建,已成为行业迫切需求,是电子制造企业提升竞争力、适应敏捷生产和数字化未来的必然选择。现代技术的进步正在深刻改变选焊编程的面貌,使其从依赖人工经验的瓶颈环节,转变为高效、精准、可预测的数字化流程,从而更好地服务于现代电子制造业的需求。

     

    迈威通过持续的技术创新与用户需求洞察,以“做简单好用的选焊”宗旨出发,将复杂的编程简化至5分钟,改变了传统选择性波峰焊编程技术,为电子制造行业解决了产品高速迭代换线的效率问题,提升高精度要求产品的良率问题,减少对专业技能人才的需求,降低人员成本和产品报废率。

     

    在未来的电子制造中,迈威将继续秉持创新精神,深耕技术领域,为行业带来更多突破性的解决方案,助力电子制造行业迈向更加高效、智能、精准的新时代。


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